PCB 전수 검사를 위한 대면적 현미경 이미지 스티칭
현미경을 이용한 고배율 검사 시, 가장 큰 제약은 **좁은 시야(Field of View, FOV)**입니다.
전체적인 회로 패턴의 흐름을 파악해야 하는 PCB 검사 환경에서 파편화된 이미지는 분석 효율을 떨어뜨리는 주된 원인이 됩니다.
INGPLUS의 이미지 스티칭 솔루션은 이러한 한계를 넘어, 여러 장의 고해상도 이미지를 실시간으로 정합하여 단 하나의 대면적 통합 이미지를 생성합니다.
1. 실시간 대면적 이미지 정합 시연 (Olympus BX53)
아래 영상은 Olympus BX53 현미경과 I-Measure 분석 소프트웨어를 활용하여 5cm x 4cm 크기의 PCB 기판을 스캔하는 실제 과정입니다.
시스템 구성: Olympus BX53 + Prior 전동 스테이지 + I-Measure
핵심 기능: 전동 스테이지 연동 자동 스캔 및 실시간 라이브 스티칭(Live Stitching)
2. 정밀한 스티칭을 위한 핵심 기술
단순한 이미지 나열은 누적 오차로 인해 결과물이 왜곡될 수 있습니다. I-Measure는 다음과 같은 기술적 난제를 완벽히 해결합니다.
물리적 카메라 정렬 오차 보정: 카메라 센서가 수직으로 정렬되지 않아 발생하는 이미지 늘어짐 현상을 XY 옵셋(Offset) 보정 기능을 통해 소프트웨어적으로 완벽하게 정정합니다.
스테이지 이동 누적 오차 제어: 수백 회 이상의 반복 이동에도 이미지 경계가 어긋나지 않도록 정밀 제어 알고리즘을 적용합니다.
렌즈 왜곡 및 조명 불균형 해결: 렌즈 주변부의 왜곡과 광량 차이를 보정하여, 경계선이 보이지 않는 Seamless(무봉제) 결과물을 구현합니다.
PCB기판 과 캘리브레이션 슬라이드 (1000um)
3. I-Measure 솔루션의 주요 특장점
실시간 정합 확인: 촬영과 동시에 이미지가 합성되므로 작업 효율이 극대화됩니다.
초고해상도 디테일: 스티칭 완료 후 대면적 상태에서도 미세한 금도금 패턴과 스크래치를 선명하게 식별할 수 있습니다.
맞춤형 분석 모듈: PCB 검사 외에도 금속 조직 분석, 청정도 분석, 그레인 사이즈 등 산업별 전용 솔루션을 제공합니다.
4. 도입 및 기술 상담
INGPLUS는 하드웨어의 성능을 극대화하는 최적의 소프트웨어 솔루션을 개발합니다.
기존 장비와의 호환성 및 커스텀 기능 개발이 필요하시다면 언제든 문의해 주시기 바랍니다.
제조사: INGPLUS (아이앤지플러스)
연동 지원: Olympus BX53, Prior Motorized Stage 등 주요 브랜드 호환
