Intermetallic corrosion Analysis 

1.개요

      IMC AREA는 I-MEASURE PLUS의 부속 모듈로 , Cu-Al 와이어 본드의 금속간 부식 비율을 분석하는 프로그램입니다.

      Cu-Al 와이어본드 인터페이스의 균열은 잠재적인 접촉 저항을 증가시키고 고장을 유발할 수 있습니다.

      IMC 분석으로 Cu-Al 접점 영역을 조사하여 부식의 영역을 가시화 하고, 정량화 할 수있습니다.

2.실험 설정

     구리-알루미늄 샘플은 화학적 에칭(Nitric Acid, HNO3)을 통해 준비됩니다.

     준비된 샘플을 현미경으로 관찰하여 금속간 부식의 성장 및 부식의 양을 확인합니다.

     샘플 이미지는 현미경을 통해 관찰하면서 캡처하고, 캡처된 이미지는 I-MEASURE PLUS의 부속 프로그램인 

     IMC AREA에 의해 일련의 처리를 거친 후 IMC 면적 비율을 측정하게 됩니다.

3.처리과정

    로드된 이미지에 접점 영역(ROI)을 그려주고 색 검출 도구로 측정 대상을 추출한 후  

    MEASURE 버튼을 누르면 측정결과가 화면에 표시되고, 측정데이터와 결과 이미지는 엑셀로 전송됩니다.

    동일한 조건으로 캡처된 이미지의 경우, 영역을 지정하고 MEASURE 버튼을 누르는 동작만으로 측정이 완료됩니다.

4.대화창

5. 측정 이미지

알루미늄 패드와 동일하거나 유사한 색의 범위를 참조하여 Color Segmentation 작업을 수행하고 

접점의 영역(ROI) 내에서 IMC 면적의 비율을 자동 측정합니다.

6. 엑셀 출력